COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的提倡者和领导者，COMSOL Multiphysics作为公司的旗舰产品，是一款全球通用的基于高级数值方法和模拟物理场问题的通用软件。

COMSOLMultiphysics®是一种通用软件平台，基于先进的数值方法，用于建模和模拟基于物理的问题。使用COMSOL Multiphysics，您将能够解释耦合或多物理现象。有超过30种附加产品可供选择，您可以使用专用物理接口和工具进一步扩展仿真平台，用于电气，机械，流体流动和化学应用。其他接口产品将您的COMSOL Multiphysics仿真与技术计算，CAD和ECAD软件连接起来。

comsol multiphysics 5.4是为一款CAD软件，可以帮助用户在设计CAD作品的时候提供丰富的功能，该软件提供几十个模块帮助你设计新的产品，你可以在软件找到传热模块、传热模块文档、公用 COMSOL组件、声学模块、CAD导入模块、CFD模块，每个模块都提供相应的说明文件，方便用户在使用comso软件的时候可以参考官方提供的文件查看教程；

使用COMSOL Multiphysics，您可以轻松地将一种物理类型的传统模型扩展为多物理场模型，同时解决耦合物理现象。更重要的是，获得这种力量并不需要深入了解数学或数值分析。

软件功能

　　“AC/DC模块”用于模拟静态和低频应用中的电场、磁场及电磁场。

　　“声学模块”专门针对需要使用各种设备来产生、测量及利用声波的人员而设计。

　　“电池与燃料电池模块”用于模拟电池与燃料电池的电极和电解质中的基本电化学行为。

　　“CFD 模块”用于模拟涉及复杂流体流动模型的设备和系统，包括层流和湍流流态的可压缩流动、非等温流动、非牛顿流、两相流及多孔介质流。

　　“化学反应工程模块”提供的工具用于模拟物质传输、传热以及气体、液体和多孔介质中、表面上以及固相内（或所有项的组合）的任意化学动力学。

　　“腐蚀模块”包含许多特征、接口及示例模型，提供了直观的方法来模拟所有电化学腐蚀过程，如电偶腐蚀、点状腐蚀及缝隙腐蚀。通过对腐蚀表面和与之接触的电解质中的变化进行动态建模，可以解释侵蚀和腐蚀材料中的传递现象。“腐蚀模块”提供的标准接口用于对腐蚀过程的腐蚀电位和电流分布进行建模，其中的电化学反应动力学可通过 Tafel、Butler-Volmer 或其他用户定义的方程来描述。

　　“电化学模块”通过精确仿真扩展了设计、理解及优化电化学系统的潜力。“电化学模块”为实验室中的研究人员或工业电化学工程师带来了诸多优势。电化学反应机制、质量传递和电流密度分布建模等功能可以实现多种应用的高效仿真，包括电解、电渗析、电分析、电化学传感器和生物电化学。

　　“电镀模块”适用于各种应用领域，包括电子和电气部件的金属镀膜、腐蚀和磨损防护、装饰性电镀、结构薄且复杂的零件的电铸、蚀刻、电加工、电解沉积和电解提纯。借助“电镀模块”，可以考虑这些过程中产生的所有物理现象，并实现模拟。更具体地说，可以将描述电流传输和守恒、化学物质传递、电荷平衡及电化学动力学的方程相耦合。

　　“传热模块”可帮助研究各种装置、部件或过程中的加热和冷却效应，提供的仿真工具用于研究传导传热、对流传热和辐射传热机制，通常与其他物理场进行耦合。

　　“MEMS 模块”提供的工具用于微机电系统 (MEMS) 的设计和建模。在很小的尺度内设计谐振器、陀螺仪、加速度计和执行器时，必须考虑它们在工作中的多种物理现象相互耦合产生的效应，“MEMS 模块”提供的预定义用户界面可用于各种耦合物理场，包括电磁-结构、热-结构、压电以及流-固耦合。

软件特色

　　使用“ECAD 导入模块”，可以将 ECAD 文件导入 COMSOL Multiphysics，并将二维布局转换为适合仿真的三维几何。为了满足 MEMS 和 IC 仿真需求，“ECAD 导入模块”支持 GDSII 格式。为支持开发 PCB，可以导入 ODB++™、ODB++(X) 和 NETEX-G 文件格式。NETEX-G 格式是同名程序的原生格式，可用于从 Gerber 布局和钻孔文件中提取特殊丝网的连接金属迹线，在将 PCB 设计发送给制造部门时应用非常广泛。

　　“CAD 导入模块”支持导入各种不同的文件格式，包括 Parasolid® 和 ACIS® 格式，以及 STEP 和 IGES 等标准格式。

　　“材料库”包含 2500 多种材料的材料属性值和函数，每种材料都具有多达 24 个关键材料属性。

　　“优化模块”提供的优化工具可与现有的任何 COMSOL Multiphysics 产品结合使用。“优化模块”是一个通用接口，用于定义目标函数、指定设计变量、设置约束，然后使用多个内置的优化求解器进行求解。

　　借助 LiveLink™ for SOLIDWORKS®，可以将 COMSOL Multiphysics 分析功能与 SOLIDWORKS® 相结合，在 SOLIDWORKS® 建模环境中集成 COMSOL Multiphysics 的各项功能，用于三维 CAD 设计。

　　LiveLink™ for Revit® 提供的功能可以在用于“建筑信息模型”(BIM) 的 Autodesk Revit® Architecture 建筑设计软件与 COMSOL Multiphysics 之间同步建筑设计。您可以将同步操作配置为根据 Revit 设计为选定的房间自动创建几何对象。房间边界元素（例如墙壁和屋顶）及其他单元（例如门、窗或家具）的几何对象也可以在同步期间进行转换。同步的单元会自动添加到选择中，以便在 COMSOL App 中定义材料或边界设置时使用。

　　LiveLink™ for Solid Edge® 是一个功能强大的平台，可以将多物理场仿真集成到三维产品设计工作流程中。Solid Edge® 是一个三维设计系统，可以帮助您改进设计并使设计过程更加高效。通过将 Solid Edge 三维设计与 COMSOL Multiphysics 中的仿真功能相结合，可以对物理设计及其在实际工作环境中的性能进行可视化并加以优化。

Comsol Multiphysics 5.4新功能

• 新产品：复合材料模块——新的复合材料模块通过为具有数十或数百层的结构提供一系列预处理和后处理工具，可以对复合材料层压板进行建模。通过将复合材料模块与分层壳体的新功能相结合，可在传热模块和AC / DC模块中使用，用户可以在复合材料中进行多物理场分析，例如焦耳加热和热膨胀。
• 核心功能总结——COMSOLMultiphysics®软件的核心功能改进包括一些功能，可以更好地组织您的模型。您可以使用多个参数节点在模型中组织参数集，以及在多个参数集上执行参数化扫描的功能。
• 电磁学总结——对于电磁建模，AC / DC模块具有新的零件库，具有完全参数化和即用型线圈和磁芯。同样，RF模块使用新的基板材料增强了RF材料库，用于对印刷的RF，微波和毫米波电路进行建模
• 结构力学与声学概述——继续进行结构和声学建模，结构力学模块具有用于冲击响应谱分析的新工具，两个新模型展示了功能。通过非线性结构材料模块和地质力学模块，您现在可以模拟由于开裂导致的脆性材料损坏。流体结构相互作用（FSI）已被添加到多体动力学模块中，用于研究机构与流体相互作用的问题。同时，在声学模块中，新的端口边界条件使得更容易计算声学传输和插入损耗，并且新的非线性Westervelt选项允许对具有高声压级的压力声学进行建模。
• 流体流动和传热概述——CFD模块带来两个主要更新：为大型涡流模拟（LES）建模的能力以及用于多相流的完全改进的建模工具集，包括用于多相流的全新FSI接口。此外，管道流量模块中增加了多物理场功能，并使用新的管道连接多物理场接口连接到单相流接口。传热模块中的新热辐射方法允许漫反射镜面反射和半透明表面，您可以在薄层结构中模拟传热。
• 化学和电化学概述——对于化学反应工程模块的用户，有一个改进的热力学界面和一个新的应用程序，模拟乙烯到乙醇的气相转化。对于电化学建模，电池和燃料电池模块提供了一种用于创建集总电池模型的新工具，腐蚀模块用户可以使用水平集多相流接口。

Comsol Multiphysics 5.4破解安装

1，加载COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso镜像文件，双击Setup，选择安装语言简体中文

选择新安装COMOL 5.4

2，在许可证界面，许可证格式选择”许可证文件”，指向LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic许可证文件

（许可证文件你可以放在一个指定的文件夹，比如直接放在安装目录下）

3，选择你要安装的产品和安装目录，默认全部安装~~全部安装占用9326MB大小

在选项中，不要勾选”安装完成后检查更新”,  “启动自动检查更新”

4,安装完成之后即可

PS：本破解来自SSQ破解团队，如果你要安装COMSOL Server，请参照内附SSQ破解说明自行研究安装